레이저의 5가지 유형 비교

특정 작업에 어떤 레이저가 다른 레이저보다 나은 이유는 무엇일까요? 금속을 절단하든 부품을 정밀하게 마킹하든 레이저의 선택은 효율성과 품질에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 이 문서에서는 CO2, Nd:YAG, 반도체, 디스크 및 파이버 레이저를 비교하여 각 레이저의 고유한 특성과 응용 분야를 강조합니다. 다양한 산업 분야에서 어떤 레이저가 뛰어난지 알아보고 필요에 맞는 레이저를 선택할 때 고려해야 할 핵심 요소를 알아보세요. 최적의 성능을 위해 이러한 강력한 도구를 활용하는 방법을 자세히 알아보세요.

목차

레이저는 최신 레이저 가공 시스템에서 필수적인 구성 요소입니다.

레이저 가공 기술이 발전함에 따라 레이저 자체도 진화하여 새로운 유형이 등장하고 있습니다.

처음에 가공에 사용되는 주요 레이저 유형은 고출력 CO2 가스 레이저 및 램프 펌프식 고체 YAG 레이저.

개발의 초점이 증가에서 레이저 파워 전력 요구 사항이 충족되면 빔 품질을 개선할 수 있습니다.

반도체 레이저, 파이버 레이저, 디스크 레이저의 개발은 레이저 재료 가공, 의료, 항공 우주, 자동차 제조 등의 분야에서 상당한 발전을 가져왔습니다.

시장에서 가장 널리 사용되는 5가지 레이저는 CO2 레이저, Nd:YAG 레이저, 반도체 레이저, 디스크 레이저, 파이버 레이저 등 다양한 레이저가 있습니다. 레이저의 특성과 적용 범위에 대한 정보를 제공해 주시겠어요?

CO2 레이저

애플리케이션:

10.6 마이크로미터의 파장이 특징인 CO2 레이저는 금속 재료에 대한 흡수가 낮습니다. 이 독특한 특성 덕분에 금속 가공 및 비금속 재료 절단의 특정 응용 분야에 특히 효과적입니다.

금속 제조에서 CO2 레이저는 특히 얇거나 중간 두께의 재료에 대한 용접 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 파장이 길기 때문에 금속 표면과의 결합이 우수하여 왜곡을 최소화하면서 깊은 침투 용접을 할 수 있습니다. 이러한 기능은 항공, 전자 기기, 자동차 제조 및 첨단 기계 생산과 같이 고정밀 접합이 필요한 산업에서 매우 중요합니다.

비금속 재료의 경우 CO2 레이저는 절단 작업에 선호되는 선택입니다. 파장은 플라스틱, 목재, 직물 및 특정 복합재와 같은 재료에 쉽게 흡수되므로 열 영향 영역을 최소화하면서 깨끗하고 정밀하게 절단할 수 있습니다. 이러한 다용도성 덕분에 간판 및 포장부터 가구 제조 및 건축 모형 제작에 이르기까지 다양한 산업에서 널리 채택되고 있습니다.

CO2 레이저의 적응성은 다양한 재료의 표면 처리, 마킹 및 조각과 같은 특수 응용 분야로 확장됩니다. 예를 들어 자동차 산업에서는 용접뿐만 아니라 내부 부품을 정밀하게 절단하고 부품에 식별 코드를 마킹하는 데에도 사용됩니다.

제조 기술이 발전함에 따라 CO2 레이저는 특히 복잡한 제조 작업에서 최적의 결과를 얻기 위해 다른 레이저 유형 또는 제조 공정과 결합하는 하이브리드 처리 시스템에서 새로운 응용 분야를 계속 찾고 있습니다.

Nd:YAG 레이저

애플리케이션:

Nd:YAG(네오디뮴 도핑 이트륨 알루미늄 가넷) 레이저는 금속 흡수 특성이 탁월하여 절단, 용접, 마킹과 같은 정밀 금속 가공 분야에 매우 효과적입니다. 금속 가공에서 다재다능한 레이저는 미세하게 제어할 수 있는 고에너지, 단시간 펄스를 생성할 수 있는 능력에서 비롯됩니다.

절단 작업에서 Nd:YAG 레이저는 특히 얇거나 중간 두께의 금속에서 열 영향 영역(HAZ)을 최소화하면서 깨끗하고 좁은 커프를 생성하는 데 탁월합니다. 용접의 경우 깊은 관통력을 제공하며 전도 및 키홀 용접 모드 모두에 사용할 수 있어 다양한 금속 합금을 고속으로 접합할 수 있습니다. 마킹 분야에서 이 레이저는 재료의 무결성을 손상시키지 않고 다양한 금속 표면에 고대비의 영구 마킹을 제공합니다.

다양한 산업 분야에서 Nd:YAG 레이저가 널리 채택된 것은 높은 피크 출력(펄스 모드에서 최대 수 메가 와트), 컴팩트한 솔리드 스테이트 설계, 강력한 성능 특성의 독특한 조합에 기인합니다. 이 레이저는 장시간 작동해도 일관된 빔 품질과 전력 안정성을 유지하므로 까다로운 산업 환경에 이상적입니다.

Nd:YAG 레이저 기술을 활용하는 주요 산업은 다음과 같습니다:

  1. 항공우주 및 방위: 중요 부품의 정밀 절단 및 용접, 추적성을 위한 마킹에 적합합니다.
  2. 의료 기기 제조: 고정밀 가공이 필요한 스텐트, 임플란트, 수술 기구 생산에 사용됩니다.
  3. 자동차: 차체 패널, 프레임, 파워트레인 부품의 용접 및 절단에 사용됩니다.
  4. 전자: PCB 드릴링, 반도체 웨이퍼 스크라이빙 및 부품 마킹 분야.
  5. 과학 연구: 분광학, 비선형 광학 연구 및 재료 연구를 위한 신뢰할 수 있는 소스입니다.
  6. 적층 제조: 선택적 레이저 용융(SLM)과 같은 금속 3D 프린팅 공정에서.

다양한 출력 수준 및 작동 모드(연속파 또는 펄스)에 대한 적응성과 함께 Nd:YAG 레이저의 내구성과 신뢰성은 새로운 레이저 기술의 등장에도 불구하고 첨단 제조 및 연구 분야에서 지속적인 관련성을 보장합니다.

반도체 레이저

응용 분야: 반도체 레이저는 높은 빔 균일성과 제한된 침투 깊이가 특징이며, 일반적으로 금속 절단 분야에는 적합하지 않습니다. 그러나 이러한 정밀한 빔 특성 덕분에 다양한 금속 표면 처리에 이상적입니다. 이러한 고유한 특성은 다음과 같은 공정에서 특히 유리합니다:

  1. 레이저 클래딩: 금속 표면에 내마모성 또는 내식성 코팅을 높은 정밀도와 최소한의 열 영향 영역으로 증착합니다.
  2. 표면 경화: 금속 부품의 특정 영역을 선택적으로 가열하고 빠르게 냉각하여 전체 재료 특성에 영향을 주지 않으면서 경도와 내마모성을 높입니다.
  3. 적층 제조(3D 프린팅): 복잡한 형상과 맞춤형 부품을 위한 고해상도 금속 분말 베드 융합 공정을 지원합니다.

반도체 레이저의 제어 가능성과 효율성 덕분에 다음과 같은 여러 첨단 산업 분야에서 널리 채택되고 있습니다:

  • 항공우주: 핵심 부품의 정밀한 표면 처리, 터빈 블레이드, 랜딩 기어 부품 및 구조 요소의 피로 수명 및 성능 개선.
  • 의료: 표면 특성이 강화된 복잡한 의료 기기, 임플란트 및 수술 도구 제조.
  • 자동차: 엔진 부품, 변속기 부품, 경량 구조 요소의 표면을 개선하여 내구성과 성능을 향상시킵니다.

이러한 애플리케이션은 정밀하고 국소화된 에너지를 전달하는 반도체 레이저의 기능을 활용하여 표면 품질과 재료 특성이 중요한 첨단 제조 공정에서 귀중한 도구가 됩니다.

디스크 레이저

응용 분야: 디스크 레이저는 독특한 공간 광 경로 결합 구조를 채택하여 빔 품질이 매우 뛰어납니다. 이러한 특성 덕분에 다양한 정밀 레이저 재료 가공 분야에 이상적입니다.

디스크 레이저는 고정밀 절단, 심용입 용접, 미세 마킹, 적층 제조(클래딩 및 3D 프린팅), 표면 경화와 같은 열처리 작업 등 다양한 금속 제조 공정에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 우수한 빔 품질로 에너지를 집중적으로 전달할 수 있어 절단 작업에서 고속 가공과 우수한 에지 품질, 용접 작업에서 좁고 깊은 용접 이음새를 구현할 수 있습니다.

이 다재다능한 레이저 기술은 여러 첨단 산업 분야에서 널리 채택되고 있습니다. 자동차 제조 분야에서는 복잡한 차체 용접부터 맞춤형 블랭크 절단까지 다양한 작업에 디스크 레이저가 활용됩니다. 항공우주 분야에서는 터빈 부품의 냉각 구멍을 정밀하게 드릴링하고 경량 합금을 용접하는 데 디스크 레이저를 활용합니다. 정밀 기계 분야에서 이러한 레이저는 복잡하고 공차가 큰 부품의 생산을 용이하게 합니다. 3C(컴퓨터, 통신, 가전) 산업은 모바일 기기 케이스용 얇은 금속판의 미세 절단 및 전자 부품의 고속 마킹과 같은 응용 분야에서 디스크 레이저의 이점을 누리고 있습니다.

파이버 레이저

파이버 레이저는 높은 전기 광학 변환 효율(최대 30-40%), 우수한 금속 흡수 계수, 우수한 빔 품질(M² < 1.1) 등 뛰어난 특성으로 인해 금속 가공에 혁명을 일으켰습니다. 이러한 특성 덕분에 파이버 레이저는 다양한 금속 제조 분야에 특히 적합합니다:

  1. 정밀 절단: 얇은 두께에서 중간 두께의 금속(강철의 경우 최대 25mm)을 고속으로 절단하고 열 영향 영역(HAZ)을 최소화할 수 있습니다.
  2. 고속 용접: 전도 용접과 키홀 용접 모두에 이상적이며, 깊은 침투력과 좁은 용접 비드를 제공합니다.
  3. 마이크로 가공: 다양한 금속에 미세한 마킹, 조각, 미세 구멍을 뚫는 데 탁월합니다.
  4. 표면 처리: 금속 표면의 레이저 피닝, 청소 및 텍스처링에 효과적입니다.
  5. 적층 제조: 선택적 레이저 용융(SLM)과 같은 금속 3D 프린팅 공정에 널리 사용됩니다.

파이버 레이저의 다목적성과 효율성 덕분에 다음과 같은 여러 산업 분야에서 광범위하게 채택되고 있습니다:

  • 항공우주: 경량 합금의 정밀 절단 및 용접, 터빈 부품의 홀 드릴링.
  • 자동차: 차체 패널, 프레임 구성품, 파워트레인 부품의 고속 절단 및 용접.
  • 전자(3C): 배터리 부품의 미세 용접, 케이스용 얇은 금속판 절단.
  • 의료: 수술 기구, 임플란트 및 의료 기기 제조.
  • 에너지: 파이프라인 건설 및 발전 장비의 두꺼운 재료 용접.

특정 애플리케이션에 가장 적합한 레이저 기술을 선택할 때는 다양한 요소를 고려하는 것이 중요합니다:

  1. 소재 유형 및 두께
  2. 필요한 처리 속도 및 품질
  3. 초기 투자 및 운영 비용
  4. 유지 관리 요구 사항 및 시스템 안정성
  5. 다양한 애플리케이션을 위한 유연성

아래 표에는 산업용 금속 가공에 사용되는 5가지 주요 레이저 유형의 주요 특징과 응용 분야가 요약되어 있습니다:

레이저 유형Nd:YAG 레이저 CO2 레이저파이버 레이저반도체 레이저 디스크 레이저
레이저 파장(μm)1.0-1.110.61. 0-1.10.9-1.01.0-1.1
광전 변환 효율3%-5%10%35%-40%70%-80%30%
출력 전력(kw)1-31-200.5-200.5-101-20
빔 품질156<2.510<2.5
집중력 향상빔 발산 각도가 크고 단일 모드를 얻기가 어렵고 초점 지점이 크고 전력 밀도가 낮습니다.빔 발산 각도가 작고, 베이스 필름을 쉽게 얻을 수 있으며, 초점 지점이 작고, 전력 밀도가 높습니다.작은 빔 발산 각도, 초점 후 작은 스팟, 우수한 단일 모드 및 다중 모드 빔 품질, 높은 피크 전력 및 높은 전력 밀도빔 발산 각도가 크고, 초점 스폿이 크고, 스폿 균일 성이 좋습니다.빔 발산 각도가 작고, 초점 지점이 작으며, 전력 밀도가 높습니다.
절단 특성열악하고 낮은 절단 용량일반적으로 절단에는 적합하지 않습니다. 금속 소재. 비금속 재료를 절단 할 때 절단 두께가 크고 절단 속도가 빠릅니다.일반적으로 절단 속도가 빠른 금속 재료 절단에 적합하며 두께가 다른 판재, 고효율 및 큰 절단 두께의 절단에 적응할 수 있습니다.균일한 스팟과 열악한 빔 투과율로 인해 절단 응용 분야에는 적합하지 않습니다. 금속 표면 처리일반적으로 빠른 절단 속도로 금속 재료 절단에 적합하며 두께가 다른 판재 절단에 적응할 수 있습니다.
용접 특성스폿 용접, 3차원 용접에 적합합니다. 레이저 용접 고반사 재료의 용접다음 용도에 적합합니다. 레이저 브레이징 고반사 재료 용접스폿 용접에 적합합니다, 브레이징레이저 복합 용접, 레이저 스캐닝 용접 및 고반사 재료 용접브레이징, 복합 용접에 적합합니다, 레이저 클래딩 용접, 금실 표면 처리 및 고반사 재료 용접레이저에 적합합니다. 스폿 용접브레이징, 복합 용접, 레이저 스캐닝 용접 및 고반사 재료 용접
처리 재료 유형구리, 알루미늄기계 가공이 불가능한 고반전 소재높은 반전 소재높은 반전 소재높은 반전 소재
금속 흡수성35%12%35%35%35%
볼륨Small최대컴팩트한 사이즈SmallSmall
유지 관리 주기300시간1000-2000시간유지 관리 필요 없음유지 관리 필요 없음유지 관리 필요 없음
상대적 운영 비용높음높음낮음일반적으로높은
처리 이동성뛰어난 유연성과 적응성이동이 불편함뛰어난 유연성 및 유연성뛰어난 유연성과 적응성유연성이 뛰어나고 적응력이 강하지만 지진에 민감합니다.
기술사용됨사용됨최신newnew
서비스 수명>300시간 초과>2000시간 초과>100,000시간 초과>15000시간>100,000시간 초과

성능 및 애플리케이션 비교

반도체 레이저는 소형 크기, 경량, 고효율, 저전력 소비, 연장된 작동 수명, 우수한 금속 흡수 특성 등 기존의 CO2 및 고체 상태의 YAG 레이저에 비해 상당한 이점을 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 정밀 금속 가공 분야에서 점점 더 각광받고 있습니다.

반도체 레이저 기술이 계속 발전함에 따라 반도체 기술을 활용하는 다른 고체 레이저 변형도 빠르게 발전하고 있습니다. 여기에는 파이버 레이저, 다이오드 레이저(DDL), 디스크 레이저가 포함되며, 각 레이저는 특정 제조 공정에 고유한 이점을 제공합니다.

특히 이터븀, 에르븀, 툴륨과 같은 희토류 원소가 도핑된 파이버 레이저는 산업 분야에서 기하급수적으로 성장하고 있습니다. 뛰어난 빔 품질, 높은 월 플러그 효율(일반적으로 30% 이상), 견고한 설계로 레이저 재료 가공에 혁명을 일으켰습니다. 파이버 레이저는 얇고 중간 두께의 금속 고속 절단, 정밀 용접 및 표면 처리 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 저전력에서 고출력(10W~100kW+)까지 확장성이 뛰어나 다양한 제조 분야에서 다용도로 사용할 수 있습니다.

파이버 레이저의 도입은 재료 가공을 넘어 다음과 같은 다양한 분야로 확대되고 있습니다:

  1. 광섬유 통신: 장거리 데이터 전송을 위한 고출력, 저잡음 신호 증폭을 제공합니다.
  2. 센싱 및 라이다: 자율주행차 및 산업 자동화를 위한 정밀한 거리 측정과 3D 매핑을 지원합니다.
  3. 적층 제조: 복잡한 금속 부품 생산을 위한 선택적 레이저 용융(SLM) 및 레이저 금속 증착(LMD) 공정 지원.
  4. 마이크로 가공: 전자 제품 및 의료 기기 제조를 위한 초정밀 재료 제거를 촉진합니다.

기술이 성숙함에 따라 냉절제 공정을 위한 초단 펄스 파이버 레이저의 개발, 특정 응용 분야에서 최적화된 에너지 분배를 위한 파이버 레이저와 고급 빔 성형 광학의 통합 등이 새로운 트렌드로 떠오르고 있습니다.

나눔은 배려라는 사실을 잊지 마세요! : )
Shane
작성자

Shane

MachineMFG 설립자

MachineMFG의 창립자인 저는 10년 넘게 금속 가공 산업에 종사해 왔습니다. 폭넓은 경험을 통해 판금 제조, 기계 가공, 기계 공학 및 금속용 공작 기계 분야의 전문가가 될 수 있었습니다. 저는 이러한 주제에 대해 끊임없이 생각하고, 읽고, 글을 쓰면서 제 분야에서 선두를 유지하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. 저의 지식과 전문성을 귀사의 비즈니스에 자산으로 활용하세요.

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